（中央社记者朱则玮台北21日电）国研院仪科中心今天举办“半导体先进制程及设备研发联盟交流会”，邀业界专家分享经验，现场也展示仪科中心自主研发的半导体设备关键设备。
国家实验研究院仪器科技研究中心今天举办“半导体先进制程及设备研发联盟交流会”，公开自主研发的半导体曝光机投影镜头、大口径光学镜片及精密光学元件、原子层蚀刻、沉积等技术，以及先进封装制程平台发展成果，这些成果都将成为台湾发展半导体产业最佳的基础与后盾。
国研院透过新闻稿指出，自主研发的半导体曝光机设备、原子层蚀刻及沉积设备等，未来将由国研院奈米元件实验室进一步整合，加深应用层面，而相关3D多功能智能芯片整合技术，也在这次交流会上展示介绍。
交流会除了展示研发成果，也邀请美国知名原子层沉积设备化学前驱物材料大厂RASIRC的技术总监等高阶主管分享新颖材料应用于半导体制程经验。PCB印刷电路板及FPC软性印刷电路板曝光设备在亚洲市场占有率最高的川宝科技公司邀请公司总经理张鸿明分享台湾曝光机产业市场现况。另外，找来成功大学机械系教授李永春分享无光罩式曝光机台研发与应用。演讲内容包含先进制程、设备的开发应用与市场分析等多元面向。
现场也邀请5间不同领域的厂商进行半导体相关技术展示，内容涵盖上游的材料生产与制程设备的模拟设计、中游的半导体设备开发与下游的制程封装。国研院仪科中心表示，希望透过交流会，展示出台湾自主研发半导体设备能量，吸引更多业界人士投入仪器设备产业。（编辑：郭萍英）1070921
半导体交流会国研院展出自制关键设备
发布时间：2024-11-23
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