（中央社记者张建中台北18日电）今年全球晶圆厂设备投资金额可望达628亿美元，将成长14%，国际半导体产业协会(SEMI)预期，明年投资金额将达675亿美元，将再成长7.5%，并刷新历史新高纪录。
SEMI估计，2017年至2020年全球将有78座新设晶圆厂和产线动工，相关晶圆厂设备需求将超过2200亿美元，晶圆厂和产线建厂相关投资将达530亿美元规模。
今年晶圆厂设备投资将约628亿美元，将成长14%，SEMI预期，明年投资金额将进一步达675亿美元，将再成长7.5%，将连续4年成长，并将创下历史新高。
SEMI预估，2017年至2020年韩国晶圆厂设备投资金额将达630亿美元，高居全球之冠；中国大陆晶圆厂设备投资金额，以620亿美元居全球第2位，台湾400亿美元居第3位。（编辑：黄国伦）1070918
全球晶圆厂设备投资明年估675亿美元创新高
发布时间：2024-12-26
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