（中央社记者锺荣峰台北17日电）IC封测厂硅格下半年业绩受惠5大动能看佳，仍需观察美中贸易战变数。明年车用电子测试可放量。法人估硅格第3季业绩可创单季新高，第4季可优于去年同期。
硅格今天下午受邀参加凯基证券举办法人说明会。
展望下半年营运表现，硅格董事长黄兴阳表示，下半年业绩可望较去年同期成长，也可较上半年成长，不过，美中贸易战变数待观察。
观察第4季和明年营运动能，黄兴阳预期，手机、网通、人工智能、区块链芯片及车用电子等需求，主要是成长动能，也仍需观察美中贸易战的影响。
其中在区块链芯片部分，硅格表示，客户预期到10月至11月开始需求会缓步上扬。
在手机芯片和网通部分，法人指出，硅格客户包括中国大陆、美系和台系手机芯片大厂拉货稳健。此外，5G通讯基地台客户准备中，预估明年开始小量拉货。
在车用电子部分，硅格表示，已通过日系和欧系车用电子测试认证，今年小部分贡献业绩，预期明年可放量，目前车用占比10%以上，明年占比可续提升，主要涵盖车内通讯、储存、GPS芯片测试等。
在并购策略，黄兴阳表示，硅格持续观察并购标的，不排除海外有其他并购计划。
在封装布局，黄兴阳指出，目前封装占比约10%，硅格入主台星科后，取得晶圆凸块（Bumping）的封装契机，持续扩充8吋和12吋晶圆级封装，因应客户在明年的市场需求。
展望今年资本支出，硅格首席运营官叶灿炼预期，今年资本支出规模约新台币32.8亿元，今年增加约100台测试设备，因应人工智能和车用电子等测试时间拉长需求，目前封装测试产能接近满载，大约8成。
观察明年资本支出，硅格表示，明年资本支出可望较今年成长。
展望集团今年营运，叶灿炼预期，今年包括硅格、诚远和台星科三个部分各自业绩成长幅度，可超过10%以上。
展望第3季和第4季业绩表现，法人预估，硅格本身第3季业绩可较第2季成长高个位数百分点，第4季需观察客户年底库存调整、以及准备明年新产品等因素，有机会较第3季持稳。若加上台星科，硅格集团第3季业绩可创历史新高，第4季业绩可优于去年同期。
法人预估，硅格集团今年整体业绩可冲到新台币100亿元大关，创历年新高。
硅格湖口二厂主要测试内存和逻辑芯片，硅格中兴厂主要测试混合讯号芯片、射频芯片以及部分封装业务，北兴厂主要测试混合讯号和射频芯片。
硅格自结8月合并营收新台币8.85亿元，月增6.13%，较去年同期大增64.99%，创历史单月次高，累计今年前8月自结合并营收65.19亿元，较去年同期大增64.67%。（编辑：郭萍英）1070917
硅格下半年受惠5大动能观察美中贸易战变数
发布时间：2024-11-22
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