（中央社记者锺荣峰台北12日电）IC载板大厂南电受惠旺季和ABF基板需求提升，法人预估，第3季业绩可望季增15%，来到14个季度高点，第3季力拼转盈。
观察南电近期营运和出货表现，法人指出，大数据、物联网、通讯网络应用拉货，加上5G高频基地台应用提升，带动处理器和绘图芯片需求，南电ABF基板出货也跟着受惠。
处理器和绘图芯片多采用ABF材质的FC-BGA载板，覆晶球闸阵列封装（FC-BGA）载板毛利率因不同材质区分，包括采用BT材质的FC-BGA载板、以及采用ABF材质的FC-BGA。
FC-BGA封装载板应用领域广泛，包括电视、机上盒、游戏机、PC芯片组或处理器、绘图芯片和基地台等芯片。
此外，ABF载版产品应用规格升级，法人指出，设计尺寸面积和层数提升，产能耗用需求增加，预期旺季市场供给呈现紧俏，也带动南电业绩表现。
受惠旺季和ABF基板需求提升，法人预估，9月南电相关产品稼动率可望满载，带动第3季业绩表现，预估当季业绩可站上新台币80亿元，季增约15%，创2015年第2季以来高点，受惠产能利用率提升，南电第3季有机会转盈。
南电除了生产ABF基板，也生产PP（BT）基板和PCB，产品比重各占1/3。
南电自结8月合并营收达新台币26.83亿元，较7月25.98亿元成长3.2%，比去年同期23.78亿元增加12.84%。累计今年前8月南电自结合并营收184.46亿元，较去年同期176.26亿元成长4.6%。南电8月营收是2016年4月以来高点。（编辑：郭萍英）1070912
南电基板拉货强第3季业绩冲14季高点拼转盈
发布时间：2024-11-23
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