（中央社记者张建中新竹7日电）台湾创新技术博览会将于9月27日在台北世贸一馆登场，为期3天的活动，主办单位将安排16场技术论坛，探讨包括精准医疗与数位创新等5大趋势。
今年度的台湾创新技术博览会将聚焦5+2产业创新技术，包括工研院、资策会、金属中心、生技中心、塑胶中心、中科院等法人，将共同展出45项科技专案成果，并将举办16场技术论坛，期能推动产业加速升级。
16场的技术论坛将主要探讨精准医疗、新药开发、智慧轻量材料、数位创新与印刷革命5大趋势；工研院将分享高阶医材技术与精准医疗趋势。
生技中心将分享次世代抗体药物、抗癌药物等新药开发的技术趋势；塑胶中心则将剖析智慧轻量复合材料趋势。资策会将以数位创新为题，剖析智慧制造、公版联网平台趋势与商机。
工研院于博览会期间将为产业人士安排“未来科技馆”专属导览，依据企业有兴趣的领域技术，安排与研发团队面对面交流，提升洽商效率。（编辑：郭萍英）1070907
创新技术博览会9/27登场探讨5大趋势
发布时间：2024-11-23
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