（中央社记者锺荣峰台北5日电）台湾半导体产业引领国际，产值位居全球第三，产业链和专业人才完整，未来应在新的制高点上，重新调整台湾半导体产业定位，争取发言权，迎接大数据时代的来临。
SEMICON Taiwan 2018国际半导体展今天起到7日在南港展览馆举行，同时也庆祝积体电路IC发明60周年。
台湾半导体引领国际，国际半导体产业协会（SEMI）指出，台湾半导体在全球半导体产业链中，缔造制造第一、封装测试第一、IC设计第二、内存第四的产业地位，台湾半导体产业产值居全球第三，仅次于美国与韩国。预估到2021年，台湾半导体产业产值可达到新台币3兆元的规模。
SEMI产业分析总监曾瑞榆表示，2000年时全球半导体销售规模约2000亿美元，2013年到2017年全球半导体市场就从3000亿美元成长到超过4000亿美元，预估今年全球半导体市场规模可超过4700亿美元，年成长约15%，明年全球市场规模可超过5000亿美元。
IC封测大厂日月光总经理暨首席执行官吴田玉表示，半导体产业让台湾站在承先启后的制高点，过去和未来台湾半导体产业商机无限，但是台湾对于半导体产业的生意价值，几乎没有发言权。
此外，以往台湾半导体产业主要以代工为主，虽然台湾半导体产业培养出一大群专业工程师及客户，但业者把客户放首要地位，几乎没有合作，产业垂直整合相对不足，且多从降低成本达到经济效益。
展望未来60年台湾在IC产业布局，吴田玉认为，应在新的制高点上，重新思考调整生意、合作、创新与经济效益等4大重点。
他指出，台湾要争取未来10年全球半导体产业价值分配的发言权。台湾半导体产业合作要取舍，未来半导体产业要异质软硬整合，决定摩尔定律执行面的效率。台湾半导体产业经济效益的观念需要改变，进一步提升人工智能自动化系统。
展望未来，资策会产业情报研究所（MIC）资深产业顾问兼副所长洪春晖表示，在人工智能和物联网趋势下，台湾半导体产业投入设计服务与新兴应用，业者投入特殊应用芯片（ASIC）服务，降低对通讯产品的依赖，投入物联网、车用等领域。
曾瑞榆指出，现在全球进入以数位资料数据为中心的时代，未来5年到10年驱动全球半导体产业的应用，包括机器学习（machine learning）、人工智能、物联网、行动互联网、自驾车、虚拟实境/扩增实境、5G通讯等。台湾半导体产业将迎接大数据时代的来临。（编辑：郑雪文）1070905
台湾半导体全球第三日月光：应争取发言权
发布时间：2025-01-03
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