（中央社记者潘姿羽台北3日电）SEMICON Taiwan 2018国际半导体展暨IC60大师论坛将于5日登场，SEMI国际半导体产业协会今天指出，今年规模已跃升全球第二大半导体展，规模再创纪录外，也展现台湾产业实力。
今年适逢IC发明60周年，SEMI国际半导体产业协会主办的“SEMICON Taiwan 2018国际半导体展” 将于9月5日至7日举行。
SEMI台湾区总裁曹世纶今天于“SEMICON Taiwan 2018国际半导体展暨IC60大师论坛展前联合记者会”表示，今年展览规模再度创下纪录，共计有超过2000个摊位、超过680家国内外企业参与展出，可望吸引超过4万5000人的参观人潮。
曹世纶说明，外界可能认为展览和产业发展是两回事，但其实展览规模大小可以展现地区的产业聚落实力，当展览愈大、代表全世界认同该产业在这个地区的发展“是个咖”，外国业者才会愿意来参与，而展览摊位的数量、规模则代表产业聚落的参与程度。
科技部同样对于IC60展现高度重视，不只筹画一系列纪念活动，并与SEMI合作举办“IC60大师论坛”，活动同样于5日登场，台积电创办人张忠谋、台积电董事长刘德音、联华电子共同总经理简山杰、日月光总经理暨首席执行官吴田玉等重量级大咖均受邀出席，对于新兴应用、发展趋势与未来挑战发表看法。
科技部长陈良基今天也出席展前记者会，并于致词时表示，半导体一直是台湾经济发展最重要的领头羊，而且台湾在全球半导体产业链中缔造了“制造第一、封装测试第一、IC设计第二”的产业地位、是非常骄傲的成绩。
他指出，IC未来发展还有很多新的技术与应用，人工智能（AI）很可能是半导体产业下一个蓝海，希望台湾能在未来半导体的发展历程中，持续扮演重要的推动角色。
陈良基也说，这次科技部与SEMI国际半导体产业协会举办盛大活动，是希望让国人了解台湾在半导体发展的历程中，扮演着非常重要的角色，给国人一些信心与期待，并让年轻人了解到台湾已经站在一个很好的制高点，盼能激发新一代的年轻学子投入半导体产业。（编辑：杨凯翔）1070903
国际半导体展规模再创纪录展现台湾IC实力
发布时间：2024-11-23
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