（中央社记者锺荣峰台北3日电）IC封测大厂日月光总经理暨首席执行官吴田玉今天表示，未来60年台湾在IC产业布局，应在新的制高点上，重新思考调整生意、合作、创新与经济效益等4大重点。
2018台湾国际半导体展（Semicon Taiwan 2018）今天下午举行展前记者会，吴田玉受邀出席分享台湾半导体封装测试趋势。
积体电路IC发明已经60年，展望未来60年台湾在IC产业布局，吴田玉指出，应在新的制高点上，重新思考调整生意、合作、创新与经济效益等4大重点。
首先在生意部分，他对于半导体生意未来60年商机无限的看法不变，不过他认为，未来生意必须考量取舍，台湾也要争取未来10年全球半导体产业价值分配的发言权，产官学研合作，要把生意价值分配串联起来。
其次在合作部分，吴田玉认为，未来60年台湾半导体产业合作要取舍，有些竞争对手不一定要服务，建议政府协助业界对特定全球竞争对手经营与合作。
再者在创新部分，吴田玉指出，摩尔定律并没有消退，摩尔定律本身的经济定律没有改变，只是现在摩尔定律的执行面减慢，未来半导体封装测试扮演重要角色，要进行异质软硬整合设计，决定未来摩尔定律执行面的效率。
至于在经济效益部分，吴田玉指出，未来60年台湾在全球半导体产业的制高点不一样，经济效益的观念需要改变，未来具备人工智能（AI）功能的制程系统非常重要。
观察美中贸易战，吴田玉指出，美中贸易战打破过去习惯的谈判底线，未来台湾需要更多的创新行动与思维，新的竞争与合作正在浮现。（编辑：苏志宗）1070903
IC产业未来60年吴田玉：台湾应调整4大重点
发布时间：2024-11-25
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