(中央社记者锺荣峰台北28日电)资策会MIC表示,美中贸易战需观察第三波到第四波内容,最可能情境是短期内无法解决冲突,不确定因素变多。MIC建议可强化台美产业供应链整合。
资策会产业情报研究所(MIC)今天上午举行智慧新浪潮记者会。
观察美中贸易战影响,MIC资深产业顾问兼副所长洪春晖表示,前两波贸易战重点在关税清单,不过与台湾产业关联性有限,但是未来需观察第三波到第四波贸易战内容。
洪春晖指出,贸易战根本因素除了贸易逆差外,另外一个因素是制裁,可从国际政治角力观察。由于中国制造2025政策吸引外商投资,其中投资条件让美国忧心主要大厂技术外流;此外制裁背后与美国重新发展制造业有很大关系,这都是美中贸易战的主要因素。
MIC预期,美中贸易战最可能情境是美中持续谈判,但无法在短期内解决冲突,各国未受直接牵连,国际经贸活动将减缓,不确定因素变多。
从因应对策来看,MIC指出,短期可能出现产业转移,例如从中国大陆转移到墨西哥,或是改变产品形式,例如从半成品转型到系统。
长期来看,MIC建议,可强化台美产业供应链整合,紧密双方经贸伙伴关系,并发展多元化国际市场。
展望今年资讯系统产业趋势,洪春晖指出,今年受惠商用换机需求,全球电脑市场持平;展望明年商用换机需求趋缓与贸易保护政策影响下,全球电脑系统市场可能微幅衰退。
观察今年全球半导体市况,洪春晖预估市场规模将达4538亿美元,年成长10.1%,主要是各应用终端内存需求持续增加,加上车用电子等新兴应用带动。
展望明年,MIC预估,内存成长趋缓,预期全球半导体市场规模约4711亿美元,年成长幅度约3.8%。
观察台湾半导体产业,MIC表示,今年资讯产品大厂商用机种表现较全球市场佳,半导体高阶制程与内存市场带动稳定成长,预估今年台湾半导体产业产值将达新台币2.46兆元,较去年成长8.1%。(编辑:杨凯翔)1070828