（中央社记者张建中新竹24日电）美商高通(Qualcomm)今天宣布将设立台湾营运与制造工程暨测试中心，预计2019年初开始营运，将作为负责高通供应链、相关工程与业务发展等海外业务的核心据点。
高通资深副总裁暨亚太与印度区总裁Jim Cathey表示，高通与台湾渊源深厚，透过设立台湾营运与制造工程暨测试中心，支持台湾无线产业及生态系快速发展，将使高通与台湾的关系更加紧密。
高通半导体业务QCT全球制造技术暨高通技术公司营运资深副总裁陈若文说，台湾半导体产业发展成熟，同时是亚洲IC上游供应链最密集的枢纽，台湾营运与制造工程暨测试中心的规划展现高通投资台湾及致力带动台湾半导体产业与5G行动生态系迈向成功的决心。
陈若文表示，期待能为合作伙伴与客户提供更佳的服务。高通台湾营运与制造工程暨测试中心将于2019年初开始营运，并进行相关领域的人才招募与投资。
公平交易委员会8月10日与高通就民国106年10月20日处分有关专利权行使争议案达成和解，高通当时即承诺，将设立台湾营运及制造工程中心，并将在未来5年内推动5G合作及新市场拓展等产业方案。（编辑：杨凯翔）1070824
高通设台湾营运制造工程中心明年初营运
发布时间：2024-11-24
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