（中央社记者锺荣峰台北22日电）石英元件大厂晶技第3季可受惠3大动能，法人估业绩可望季增15%以上，下半年需观察感测元件和网通应用表现。
展望第3季营运表现，法人表示，晶技可受惠行动通讯、行动运算和物联网3大动能，晶技料号1210的小型化石英晶体，已切入美系手机新品，7月开始贡献业绩，预期第3季业绩可较第2季成长15%以上。
晶技高阶温度感应石英晶体（TSX）元件持续切入台系与美系手机芯片和Wi-Fi模组。法人指出，晶技下半年营运需观察感测元件新品和网通应用出货表现。
从资本支出来看，晶技先前预估今年整体资本支出规模约新台币8.6亿元，其中台湾平镇厂支出约2.5亿元，宁波厂支出2.3亿元，重庆厂支出3.8亿元。
在新产品布局，晶技持续深耕红外线整合陶瓷封装技术，开发先进驾驶辅助系统（ADAS）的影像元件解决方案，也研发主动式EMI振荡器模组。
晶技今年上半年税后净利约新台币1.99亿元，较去年同期4.89亿元减少59%，上半年每股税后纯益0.65元，逊于去年同期EPS 1.58元。（编辑：李信宽）1070822
晶技Q3受惠3大动能业绩看增逾15%
发布时间：2024-11-24
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