(中央社记者张建中新竹13日电)国际股市重挫,台股今天一度大跌近300点,掼破10700点关卡,半导体硅晶圆族群盘中都一度遭打落跌停,为盘面重灾区。
受惠汽车、工业应用、感测器与物联网等市场蓬勃发展,刺激半导体硅晶圆需求强劲,自去年以来市场一直处于供不应求热况,产品价格不断调涨。
半导体硅晶圆厂环球晶圆、台胜科与合晶今年来营运同步缴出亮丽成绩单,上半年获利都已超越去年整年度水准。
硅晶圆厂接单持续畅旺,环球晶圆不仅至明年底接单都已满载,并与客户洽谈201年至2025年的长约。日本硅晶圆厂SUMCO也开始签订2021年以后的长期合约。
只是法人认为,硅晶圆族群股价已充分反应利多,并预期未来硅晶圆报价涨幅可能趋缓,引发筹码松动,环球晶圆、台胜科与合晶今天股价同步开低走低,盘中都一度重挫跌停,为盘面弱势指标。(编辑:杨凯翔)1070813