（中央社记者张建中新竹13日电）台湾半导体产业协会(TSIA)统计，第2季台湾IC产业产值新台币6382亿元，季增5.8%。TSIA预估，第3季台湾IC产业产值可望进一步达6851亿元，将季增7.3%。
随着工作天数回升，加上时序步入消费市场传统备货旺季，第2季包括台湾IC设计、封装与测试业产值同步止跌回升，带动整体台湾IC产值回升至6382亿元，季增5.8%。
其中，IC设计业第2季产值1622亿元，季增18.2%，为第2季成长幅度最大的次产业。IC封装业产值870亿元，季增15.2%；IC测试业产值360亿元，季增8.4%。
IC制造业第2季产值3530亿元，季减1.2%，为第2季台湾IC产业中唯一产值持续滑落的次产业。
展望未来，随着IC业传统旺季来临，TSIA预估，台湾IC产业第3季产值可望攀高至6851亿元，将较第2季再增加7.3%，包括IC设计等次产业产值将全面较第2季增加。
IC测试业第3季产值可望达393亿元，将季增9.2%，将是第3季台湾IC业产值成长幅度最大的次产业。IC设计业第3季产值将达1764亿元，将季增8.8%。
IC制造业第3季产值将达3804亿元，将季增7.8%。IC封装业第3季产值将约890亿元，将季增2.3%。（编辑：林沂锋）1070813
台湾IC产值Q2增5.8%Q3估再增7.3%
发布时间：2024-11-24
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