（中央社记者锺荣峰台北5日电）半导体封测本周法说陆续展开，其中精测第3季业绩有机会挑战单季次高，精材车用封装稳健，南茂下半年逐季看增、同欣电下半年3D感测出货看佳。
中华精测将于7日举办法说会，精测自结7月合并营收新台币3.4亿元，月增28.68%，年增11.67%，创历年单月新高。累计今年前7月自结合并营收19.7亿元，较去年同期微增1.89%。
展望第3季，法人预估，精测第3季7奈米晶圆制程测试产品稳健出货，另有Android手机新芯片测试卡助攻，此外第3季业绩可受惠部分产品递延认列，预估精测第3季业绩可略优于第2季，有机会突破9亿元，拼历史单季次高。目前7奈米占整体业绩比重约5成到6成。
精材将于9日参加券商举办法说会，公司日前决定1年内停止量产12吋晶圆级封装业务，第2季认列资产减损新台币9.61亿元，影响每股亏损3.55元，以致精材第2季财报税后大亏14.01亿元，每股税后亏损5.18元。上半年累计税后亏损15.73亿元，每股税后亏5.81元。
在车用封装布局，法人表示，精材有颗今年年中到下半年可望验证完成，预估今年车用芯片封装订单可稳健成长。
此外精材今年功率元件后护层封装技术服务有机会成长，与新客户合作开发通讯用高频功率元件加工，最快今年底到明年初可进入试量产。
南茂也将在9日举办线上法说会，展望下半年营运，法人预期，南茂下半年有机会逐季成长，今年业绩高峰可望落在第4季，可望受惠非蘋阵营智能手机驱动整合触控单芯片IC（TDDI）厂商拉货，今年业绩需观察标准型动态随机存取内存（DRAM）客户外包产能分配调整影响，目标今年业绩正成长。
法人预估，南茂下半年不排除再启动包括玻璃覆晶封装（COG）、卷带式高阶覆晶薄膜IC基板（COF）和金凸块的代工价格。
同欣电将在10日举行法说会。法人预估，同欣电第3季可望较第2季成长个位数百分点，其中3D感测等新产品下半年需求显现，LED车用头灯需求向上，全年毛利率可维持在25%到30%高档区间，今年每股税后纯益有机会突破6元。（编辑：郑雪文）1070805
封测法说本周陆续登场4台厂下半年报佳音
发布时间：2024-11-24
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