（中央社记者张建中新竹11日电）半导体硅晶圆需求畅旺，供应商持续谨慎扩产，法人预期，今年与明年市场都可望维持供不应求态势，环球晶圆与合晶今年获利将可同步倍数成长。
法人指出，受惠人工智能与物联网发展趋势，消费产品内存容量提升，资料中心不断建置，边缘运算数量成长，加上中国大陆新建半导体厂产能陆续开出，将带动12吋硅晶圆需求成长。
车用电子、功率元件与感测器需求畅旺，也将驱动8吋硅晶圆需求同步成长，法人预期，在供应商持续谨慎扩产下，今年与明年硅晶圆市场都可望维持供不应求态势。
其中，环球晶圆已有多位重要客户开始签订2021年之后的供货长约，也有策略客户开始讨论2021年至2025年的长约，以确保硅晶圆料源长期稳定供应。
法人预期，环球晶圆与合晶今年与明年获利都可望逐年攀高，两公司今年获利将同步较去年倍数成长；其中，环球晶圆今年有机会赚进3个资本额，合晶今年每股纯益将可逼近3元水准。（编辑：李信宽）1070711
硅晶圆供不应求环球晶合晶获利可望倍增
发布时间：2024-11-25
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