（中央社记者锺荣峰台北3日电）中华精测自结第2季合并营收新台币8.88亿元，创历年同期新高，也来到历年单季次高。法人预估，精测第3季业绩可略优于第2季。
精测自结6月合并营收新台币2.64亿元，较5月3.14亿元减少16%，比去年同期2.84亿元减少6.97%。
精测第2季自结合并营收8.88亿元，较第1季7.41亿元成长19.75%。法人指出，精测第2季业绩创历年同期新高，也来到历年单季次高。
法人指出，精测除了应用处理器（AP）测试产品外，上半年也陆续出货整组探针卡，目前应用处理器测试产品占整体业绩比重约8成，整组探针卡上半年业绩占比约6%到8%。
累计精测今年前6月合并营收16.3亿元，较去年同期16.29亿元微增0.06%。
展望第3季，法人预估，精测第3季7奈米晶圆制程测试产品稳健出货，另有Android手机新芯片测试卡助攻，此外第3季业绩可受惠部分产品递延认列，预估精测第3季业绩可略优于第2季。目前7奈米占整体业绩比重约5成到6成。
展望半导体市况，精测先前表示，今年全球半导体市场除了车用电子与物联网外，人工智能（AI）、高效能运算（HPC）应用多元，将推升半导体需求。
精测长线布局包括网通芯片、车用电子等产品领域，更期待未来汽车自动驾驶、物联网、高效能运算等产业发展，带动提升芯片测试卡数量与品质要求。
为降低单一产业及客户集中风险，精测持续深耕生产卫星通讯PCB所需资本支出，正依计划建置工程验证产线，预计2019年小量生产，2020年进入量产。
精测在智能手机应用处理器的测试板市场，约有7成以上市占率。（编辑：林孟汝）1070703
精测Q2营收创单季次高Q3业绩看佳
发布时间：2024-11-25
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