（中央社记者张建中台北29日电）晶圆代工厂联电宣布，旗下中国大陆晶圆代工业务相关的子公司和舰、联芯与联暻，将以和舰为主体，发行A股，并申请于上海证券交易所上市。
联电下午召开重大讯息记者会，首席财务官刘启东宣布，董事会决议由子公司和舰，偕同另一子公司联芯，及和舰从事IC设计服务业务子公司联暻，由和舰向中国证监会申请首次公开发行人民币普通股(A股)股票，并向上海证券交易所申请上市交易。
刘启东指出，和舰拥有月产6.5万片8吋晶圆产能，联芯拥有月产1.5万片12吋晶圆产能；包括和舰、联芯与联暻3公司去年营收约占联电总营收11%。
和舰预计增发4亿股新股，刘启东表示，规划筹措人民币25亿元资金，估计股权稀释约11%，联电未来仍将持有和舰约87%的股权。
刘启东说，筹得的资金将用以扩充和舰1万片8吋晶圆产能，预计明年第2季完成，将有助改善联芯的财务结构。
联电董事会并决议，以576.3亿日圆收购与富士通半导体合资的12吋晶圆厂三重富士通半导体84.1%股权，将把三重富士通纳为联电独资子公司，预计2019年1月1日完成股权转让。
刘启东表示，三重富士通拥有月产3.6万片12吋晶圆产能，与联电客户互补，以汽车与物联网为主，去年营收709亿日圆，折合新台币190亿元，净利26.6亿日圆，收购三重富士通，将有助联电营收与市占率提升。（编辑：郑雪文）1070629
联电大陆晶圆代工子公司拟上海A股上市
发布时间：2024-11-25
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