(中央社记者锺荣峰台北26日电)南茂今天股东会通过现金减资和盈余分配,股东每股可领回新台币1.8元。南茂表示,下半年不排除启动另一波产品涨价。法人估下半年业绩可逐季成长。
封测大厂南茂今天在新竹科学园区举办股东会,通过现金减资15%,每股退还股东现金新台币1.5元。股东会也通过配发股息每股0.3元,股东合计每股可领回约1.8元。
展望产能布局,南茂指出,目前卷带式高阶覆晶薄膜IC基板(COF)产能持续满载,加上高阶智能手机驱动IC封装朝向COF效应持续发酵,COF产能缺口扩大。此外产品测试和晶圆测试产能持续满载。
在价格部分,南茂5月调涨包括玻璃覆晶封装(COG)、COF和金凸块的代工价格。南茂表示,不排除下半年启动另一波涨价。
法人指出,调涨后价格相关营收可陆续反映在第2季和下半年的营运表现。
展望下半年营运,法人预期,南茂下半年有机会逐季成长,今年业绩高峰可望落在第4季。今年业绩需观察标准型动态随机存取内存(DRAM)客户外包产能分配调整影响,目标今年业绩正成长。
南茂去年度合并营收新台币179.4亿元,较前年减少2.4%。去年归属母公司业主净利30.3亿元,较前年增加97.5%,去年每股基本盈余3.57元,优于前年EPS 1.78元。
南茂自结今年前5月合并营收69.52亿元,较去年同期76.9亿元减少9.6%。
从产品营收比重来看,金凸块占比约17%,驱动IC封测占比约28%,利基型DRAM封测占比约16%到17%,标准型DRAM占比约7%到8%,闪存占比约2成多,逻辑/混合讯号占比约8%。(编辑:李信宽)1070626