(中央社记者张建中新竹21日电)晶圆代工龙头台积电积极扩产,今年总产能将达1200万片约当12吋晶圆产能,年增9%,其中7奈米与10奈米产能将较去年倍增。
台积电今天在新竹国宾饭店举办技术论坛,技术长孙元成表示,7奈米已大量生产,预计年底将有超过50个芯片产品设计定案(Tape out),以人工智能、绘图处理器与虚拟货币应用为大宗,其次为5G与应用处理器。
孙元成指出,增强版7奈米制程技术下半年将有芯片产品Tape out,预定第3季风险性试产,明年放量;5奈米制程于2019年上半年风险性试产,以高速运算应用为主,将会是业界最早推出5奈米制程。
至于极紫外光(EUV)部分,孙元成表示,明年将在增强版7奈米制程导入,并将会是未来的主力。
台积电12吋厂技术委员会处长黄裕峰说,晶圆15厂第5与第6厂区是台积电7奈米、与10奈米制程的生产基地,转换7奈米制程将是今年重点,第7厂区预计明年完工。
位于南科的晶圆18厂将生产5奈米制程,黄裕峰表示,明年将导入机台,2020年量产。
黄裕峰说,台积电今年总产能将扩增至1200万片约当12吋晶圆产能,将较去年增加9%;其中,7奈米与10奈米产能将较去年增加1倍,明年将较今年再增加5成水准。
28奈米以下先进制程技术方面,黄裕峰表示,产能自2013年至2018年复合成长率将达30%;特殊制程产能自2013年至2018年复合成长率将约17%。(编辑:陆倩瑶)1070621