（中央社记者锺荣峰台北19日电）半导体晶圆封装厂精材第2季将认列资产减损新台币9.61亿元，估每股亏3.55元。精材今天开盘跳空跌停锁住64.3元，委卖量锁住逾2.1万张。
精材15日傍晚公告，因应12吋晶圆级封装业务经营决策改变，决定在1年内停止量产业务，预估将认列资产减损9.61亿元，董事会通过并承认资产减损，预计影响每股亏损3.55元。资产减损金额将认列在第2季财务报表。
从营收比重来看，精材指出，今年第1季12吋晶圆级封装业务的营收占公司营收比重约3%，此项资产减损不影响现金流量，评估资产减损对公司营运并无重大影响。
精材指出，2014年到2015年间陆续建置12吋晶圆级影像感测器封装生产线，不过市场发展趋缓，且因应封装需求制程不断调整增加，目前实际开出产能仍未达到经济规模，导致产线量产后仍处于营运亏损。
经营团队审慎评估后认为，消费性影像感测器对12吋晶圆级封装的市场需求不如预期，车用影像感测器封装需求虽长期具成长性、且已通过可靠性认证，但生产成本仍高、不具竞争力，未来几年仍无法获利，故决定在1年内终止现有12吋影像感测器封装量产业务。
在人员配置部分，精材表示，既有12吋产线人员就近投入其他8吋生产线。（编辑：杨凯翔）1070619
精材跳空锁跌停Q2认资产减损每股亏3.55元
发布时间：2024-11-26
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