（中央社记者锺荣峰台北14日电）上银布局日本传新进展。日媒报导，上银在神户将设立传动产品制造工厂，并设研究据点，投资规模100亿日圆（约合新台币27亿元），预计2020年启动。
日刊工业新闻今天报导，上银规划在日本生产传动产品，在神户新设滚珠螺杆、线性滑轨等传动产品的制造工厂，并在工厂内设立研究开发据点，预估2020年开始量产，投资规模约100亿日圆。
报导指出，相关产品可应用在日本的工作母机或是半导体的制造设备等领域。
上银与芯片大厂英特尔（Intel）在半导体设备关键零组件密切合作，已经切入英特尔在日本的半导体设备供应链。
在日本布局，上银日前预估，今年日本市场接单规模超过100亿日圆，可成为当地第二大供应商。上银也与日本住友重工洽谈合作关键零组件。并预期今年日本子公司成立15年来首次获利。
展望今年营运，上银日前预期，6月业绩展望乐观，预期第2季会比第1季佳，第3季也会比第2季好，下半年业绩会比上半年佳。今年毛利率还有成长的空间。法人预估，上银今年获利可比去年佳。（编辑：郑雪文）1070614
日媒：上银百亿日圆神户设厂2020年量产
发布时间：2024-11-27
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