（中央社记者锺荣峰台北8日电）资策会MIC预估，今年整体IC封测产业产值约新台币4627亿元，较去年4384亿元成长5.5%。
观察今年台湾半导体封测产业，资策会产业情报研究所（MIC）指出，今年在高速运算芯片需求带动下，可望维持稳定成长。
MIC表示，今年智能行动装置需求成长趋缓，高速运算以及人工智能应用将成为推升市场的主力，带动高阶晶圆级封装需求。
MIC资深产业分析师叶贞秀表示，IC封测产业未来成长动能集中在高速运算芯片，包含人工智能、云端运算、语音助理及大数据分析等应用。
叶贞秀指出，高速运算芯片需搭配更先进的封装技术，例如2.5D IC或者3D IC技术，因应效能需求，也将推升高阶封装产能利用率以及产业规模。
晶圆代工大厂台积电布局规划3奈米制程新厂。封测台厂高阶主管表示，3奈米晶圆制程可能继续采用先进的扇出型晶圆级封装FOWLP（Fan-Out Wafer Level Packaging）技术。
观察半导体后段专业委外封测代工厂（OSAT）供应链在3奈米制程的角色，封测高阶主管指出，包括人工智能芯片、可程式逻辑闸阵列（FPGA）、应用处理器、绘图芯片等IC设计厂商，应该会规划第二封测供应来源，OSAT台厂仍具关键角色。
在厂商竞合态势上，业界人士指出，除了台积电的InFO（Integrated-Fan Out）技术外，日月光投控和力成等专业委外封测代工厂，积极深化先进扇出型晶圆级封装技术。
其中日月光投控旗下日月光强攻FOCoS（Fan-Out Chip-on-Substrate）制程，布局中高阶FPGA芯片与绘图处理器市场；硅品布局FO-PoP（Fan-Out Package-on-Package）和FO-MCM（Fan-Out Multi-Chip Module）等技术。力成也积极布局panel size扇出型封装产品线。（编辑：黄国伦）1070608
台IC封测产值估4627亿年成长看增5.5%
发布时间：2024-11-28
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