（中央社记者廖禹扬台北5日电）经济部今天公布积体电路出口统计，自2011年至2017年出口额屡创新高，平均年增8.9%，去年占总出口比重近3成，在各主要市场市占率也都高居第一。
受惠于行动装置普及与规格不断升级，物联网、车用电子籍高速运算等新兴运用扩增，台湾积体电路出口额至去年已增至923亿美元，在总出口额占比达29.1%；而在积体电路制造业中，台湾以晶圆代工为主，去年产值占比达8成，DRAM则以11.2%次之。
根据市场研究机构IC insights统计，全球晶圆代工去年营收623.1亿美元，台积电营收则为321.6亿美元，市占率高达51.6%，排名第二的格罗方德（Global Foundries）占比仅9.7%，显示台湾晶圆代工在全球市场具有相当竞争力。
台湾积体电路首要出口市场为中国大陆及香港，去年对其出口512亿美元，创历年新高，在总出口额占比达55.5%，较2011年增加4.4个百分点，其他依序为新加坡、日本、韩国及马来西亚。
观察台湾积体电路在各主要国家进口市占率，去年在中国大陆及香港市占率为36.7%，较2011年的28.9%上升7.8个百分点；而在日本、新加坡等主要国家，皆保持进口市占率第一名，在马来西亚则从2011年的第三名上升至去年的第一名，且在各国进口市占率均有成长。（编辑：杨凯翔）1070605
积体电路出口屡创新高平均年增8.9%
发布时间：2024-11-29
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