（中央社记者锺荣峰台北5日电）国巨董事长陈泰铭表示，被动元件供需缺口，恐到2019年仍无解，他认为涨价是供需短期现象，长期要看基本面，未来不排除陆续会有合作案。
国巨今天上午在深坑举办股东会，历时约1小时10分，会后陈泰铭接受部分媒体采访。
展望被动元件市况，陈泰铭用订单出货比（B/B ratio）形容，国宏团本身在积层陶瓷电容（MLCC）订单出货比大于2，芯片电阻大于3，显示需求持续大于供给，景气相对不错。
他认为，被动元件产业的供需缺口，到2019年仍无解，无法平衡。现在机器设备交期更延长到14个月到18个月。
陈泰铭说，这次没有惊奇杀手级产品出现，主要是车用需求每年增加，加上智能手机功能复杂，带动MLCC和芯片电阻需求大增。
陈泰铭说，被动元件产业长期来看其实不是太健康，厂商在平均销售价格（ASP）每年降价起码20%，导致很多同业将设备封包。
他指出，其实高阶高容小尺寸产品与中高阶产品，设备与材料差异不大，制程上粉墨调配各家厂商有独力配方，理论上高阶会比中高阶产品毛利高30%。
他形容，若高容产品卖100元，中高阶产品价格也要60到70元，现在中高阶产品价格从之前失序竞争的10多元回到20到30元，但厂商投入资本仍尚未回收，不过现在被动元件市场产能扩充有自发性规律，价格稍微回稳，厂商逐步封拆设备生产。
观察日系大厂动向，陈泰铭表示，日系大厂积极将产能转到车用和工规高阶高容和小型化应用领域，高阶比重占比约7成，应该不会大幅扩充回头作中高阶产品。他指出日系大厂应该有30%产能释出外溢，其中20%可能会转到小型化。
观察中国大陆厂商动向，陈泰铭指出，中国大陆厂商与台厂仍有一段不小的差距，他不担心中国厂商在消费电子的布局，陆资在全球被动元件市占率不到6%，即便扩充50%仍有限，他仍把目标锁定韩国和日本大厂动向。
谈到并购，陈泰铭表示，希望未来与厂商进一步结合，把台湾厂商产品带到国际市场，未来会有陆续合作案。
国巨积极切入高阶车用、工规和物联网、资料储存、人工智能和高速运万等新应用，陈泰铭表示，目前欧美高阶占比超过4成，中国大陆客户高阶占比超过5成，这也是国巨毛利率高于同业的原因。
谈到涨价效应，陈泰铭认为涨价是供需短期现象，长期基本面要看销售通路与客户结构结构。
谈到国巨毛利率大增，陈泰铭分析，成长主要来自2017年新应用和高阶产品布局，相关产能会持续开出到2019年。（编辑：杨凯翔）1070605
被动元件供不应求陈泰铭：2019仍无解
发布时间：2024-11-29
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