（中央社记者江明晏台北25日电）牧德近年业绩爆发成长，董事长汪光夏表示，“成长是必然，因五箭慢慢发酵”，正向看待今年营运，并表示下半年起各产品线都将导入AI功能，进一步拉升客户购机意愿。
自动光学检测(AOI)设备供应商牧德今年第1季营收新台币5.66亿元，季增8.32%、年增144.75%，续创历史新高，营业利益2.52亿元、年增198.67%，税后净利2.01亿元、年增235.29%，每股盈余(EPS)达4.72元，赚将近半个股本。
牧德今年4月营收达2.11亿元，续创历史新高，且为连续第12个月创下单月营收历史新高。
牧德立定“软板及软硬结合板AOI”、“半导体AOI”、“PCB硬板智能AOI 4.0”的三箭策略，成果逐步发酵，带动业绩成长，2017年每股盈余10.86元，大赚1个股本，创历史新高，加上第四箭扫描式尺寸量测机、第五箭大陆版机台，可望挹注今年营运。
汪光夏表示，“成长是必然，因为五箭都慢慢发酵”，正向看待今年表现。
法人表示，牧德第2季为传统出货旺季，目前接单需求正向，单季营收预估可续创新高。
汪光夏也表示，牧德2年前开始研发AI(人工智能)软件功能，预计今年下半年开始导入各产品线，可有效降低因落尘或是氧化造成的误判率，减少客户复检人力，产品单价售价(ASP)将有所提升，但只占客户人力节省比例的一小部分，预料可带动客户购买概率。
他表示，去年来自软板设备的贡献大，硬板AOI 4.0设备去年第4季至第2季线路也是大幅度拉升，硬板AOI 4.0设备以及半导体晶圆外观检查机(Wafer AVI)也有相对应比例的成长。
他进一步说明，今年软板、硬板、半导体3大设备产品线都会有不错的成长动能，其中软板设备需求仍然畅旺，硬板AOI 4.0设备以及半导体晶圆外观检查机(Wafer AVI)也陆续发酵，半导体营业额比例有逐步拉高趋势，不少是中国大陆客户挹注。
以产品应用别来看，牧德软板设备占营收比重约达39%、半导体检测设备5%、其余为硬板等相关检测设备。
牧德目前客户囊括大陆前20大印刷电路板(PCB)企业以及部分半导体产业，汪光夏指出，“过去零星购买设备的厂商，现在不少都是整个工厂扩产都买我们的设备”，包括台资在内，牧德在大陆销售的营收已有65%。
牧德24日股价飙上497元，创挂牌以来历史新高后，震荡下跌，今天股价翻红小涨8.5元，股价涨幅近2%，持续位处高档区。近3个月股价涨幅已逾50%。（编辑：林孟汝）
牧德下半年设备导入AI董座：成长是必然
发布时间：2024-11-29
爽报 YesDaily.COM
211
