（中央社记者锺荣峰台北23日电）半导体硅晶圆厂台胜科副总经理赵荣祥今天表示，12吋硅晶圆市况健康，今年价格可望回升两位数百分点，明年还有回升空间；8吋硅晶圆长期供给也将持续吃紧。
台胜科下午举行法人说明会，赵荣祥指出，第1季12吋硅晶圆需求超过供给，8吋硅晶圆需求同样强劲，各尺寸产品价格都有回升。
赵荣祥表示，目前订单能见度已达今年底，产品价格有机会续涨；其中，12吋硅晶圆今年价格可望回升两位数百分点，2019年供需状况仍可望维持健康状态，价格还有回升空间。
目前已有客户要求签订长期合约，赵荣祥说，为与客户维持好关系，同时维持健康供需情况，今年不排除改为半年报价。
至于8吋硅晶圆方面，赵荣祥表示，包括面板驱动IC、电源控制芯片、感测器与车用芯片等应用市场需求强劲成长，虽然有合晶等厂商扩产，只是有效供给增加有限，对市场影响有限，预期长期供给仍将持续吃紧。
赵荣祥说，提高生产效率与去瓶颈化是台胜科当前营运重点；不过，台胜科并没有不扩产，仍将随时视市场状况审慎评估；初步规划今年资本支出将约新台币16亿元。
至于日本大股东SUMCO于18日申让6967张持股，赵荣祥表示，不评论股东理财行为。（编辑：苏志宗）1070523
台胜科：12吋硅晶圆价格可望两位数成长
发布时间：2024-11-29
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