（中央社记者锺荣峰台北23日电）联发科曦力P60芯片获手机厂OPPO与VIVO采用，表现超乎内部预期，联发科今天宣布推出新芯片P22，抢攻中阶市场，采用P22的终端产品预计第2季上市。
联发科无线通讯事业部总经理李宗霖表示，今年初发表的12奈米人工智能手机芯片P60，在中国大陆、印度与东南亚市场，已获OPPO及VIVO等客户采用，表现超乎预期。
李宗霖说，联发科手机芯片聚焦中阶市场策略正确，新推出的P22除支援1300万与800万像素双镜头相机，同时具有人脸识别、智慧相簿、智慧拍照等人工智能功能，与超低功耗，预期将可获得更多客户采用。
联发科P22采用台积电12奈米鳍式场效晶体管（FinFET）制程技术，内建8个安谋（ARM）的Cortex A53核心，最高主频可达2.0GHz，目前已量产，采用P22芯片的终端产品预计第2季上市。
联发科第2季智能手机与平板电脑的行动平台产品销售可望强劲成长，季出货量将达9000万至1亿套，并将带动整体第2季营收攀高到新台币556亿至596亿元，将季增12%至20%。（编辑：杨玫宁）1070523
联发科P60表现超乎预期再推P22抢市
发布时间：2024-11-29
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