（中央社记者张建中新竹22日电）全球半导体资本支出今年可望首度突破1000亿美元大关，预估达1026亿美元，将较去年增加14%。
研调机构IC Insights原先预估，三星(Samsung)今年资本支出约200亿美元，将较去年减少42亿美元，并影响今年全球半导体资本支出成长趋缓，估增加约8%。
不过，三星第1季实际资本支出达67.2亿美元，微幅高于过去3季的平均水准，IC Insights认为，三星今年资本支出有可能会高于预期。
因动态随机存取内存(DRAM)与储存型闪存(NAND Flash)市况依然强劲，SK海力士(Hynix)今年资本支出将自去年的81亿美元，攀高至115亿美元，年增率预估达42%。
IC Insights预期，今年全球半导体资本支出将首度突破1000亿美元大关，预估达到1026亿美元规模，较去年增加14%，增幅高于原本预估的8%。（编辑：张良知）1070522
全球半导体支出首次逾千亿美元估增14%
发布时间：2024-11-28
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