（中央社记者张建中新竹16日电）半导体硅晶圆供应严重吃紧，硅晶圆厂不仅今年与明年接单多已满载，部分厂商接单甚至已达2021年，在前景看俏下，硅晶圆族群今天股价同步走高。
半导体硅晶圆需求依然畅旺，据国际半导体产业协会(SEMI)统计，今年第1季全球半导体硅晶圆出货量达30.84亿平方英寸，改写单季历史新高纪录。
环球晶圆今年与明年接单都已满载，产品价格可望逐年调涨，2020接单也接近满载；内存、车用电子与电源管理系统是需求成长最大的三个领域。
日本硅晶圆厂SUMCO也预期，今年12吋硅晶圆价格可望如预期上涨约20%，2019年价格将再攀升；SUMCO透露，目前客户关心的是能够获得足够的数量，已开始就2021年及之后的合约进行谈判。
硅晶圆族群今天在市场买盘涌入带动下，股价全面走扬；台胜科盘中股价一度涨停，达新台币170.5元。
合晶股价也一度涨停，达63元，创8年多来新高价；环球晶圆股价一度达627元，大涨47元，涨幅达8.1%，创上柜来历史新高价。（编辑：郭萍英）1070516
硅晶圆接单旺族群股价冲高
发布时间：2024-11-16
爽报 YesDaily.COM
204
