（中央社记者张建中新竹15日电）全球半导体硅晶圆第1季出货量突破30亿平方英寸，达30.84亿平方英寸，一举改写历史新高纪录。
据国际半导体产业协会(SEMI)统计，第1季全球半导体硅晶圆出货量达30.84亿平方英寸，季增3.6%，也较去年同期增加7.9%。
SEMI表示，全球硅晶圆出货量在今年一开始便创下历史新高纪录，预期今年硅晶圆将与设备一样，将是出货强劲的一年。
受惠市场需求强劲，产品价格高涨，硅晶圆厂环球晶圆、台胜科与合晶第1季营运同步缴出不错成绩单；其中，环球晶圆第1季营收与获利同创历史新高，每股纯益新台币6.36元。
台胜科第1季税后净利11.28亿元，年增2.82倍，已超越去年整年度获利的一半，每股纯益1.45元；合晶第1季归属母公司净利2.41亿元，更较去年同期大增15.92倍，每股纯益0.51元。
环球晶圆与合晶一致看好，今年营运可望逐季成长；日本硅晶圆厂SUMCO也预期，今年12吋硅晶圆价格将涨约20%，2019年价格将再攀高。（编辑：郭萍英）1070515
硅晶圆Q1出货逾30亿平方英寸创新高
发布时间：2024-11-27
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