（中央社记者锺荣峰台北10日电）封测大厂南茂董事长郑世杰表示，5月开始调涨包括COG、COF和金凸块的代工价格，有助第2季和下半年业绩表现，第2季可较第1季明显改善。
南茂今天下午举办线上法人说明会。
观察第1季营运表现，郑世杰表示，第1季业绩主要受到智能手机需求疲软、工作天数较少及春节假期因素影响。
不过，车用与工规利基型产品表现，第1季占比约9%，业绩较去年第4季成长10%。
展望产能布局，郑世杰指出，目前卷带式高阶覆晶薄膜IC基板（COF）产能接近满载，加上高阶智能手机驱动IC封装朝向COF效应持续发酵，COF产能缺口扩大。
郑世杰预期，南茂5月开始调涨包括玻璃覆晶封装（COG）、COF和金凸块的代工价格，调涨后价格相关营收可陆续反映在第2季和下半年的营运表现。
展望第2季，郑世杰表示，南茂持续深耕车用电子、利基市场、高成长的行动装置市场，第2季业绩会比第1季明显改善。
此外，南茂5月中旬可望取得新台币120亿元的联贷资金，作为未来3年到5年扩充产能和业务发展所需。（编辑：张良知）1070510
南茂5月起调涨代工价涨价效应可期待
发布时间：2024-11-26
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