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5年内 中拼自制芯片达70%

发布时间:2024-11-21 爽报 YesDaily.COM 212

美国制裁华为、封杀抖音、微信,中国国务院近期订下“2025年芯片自给率达70%”目标,终结无芯(芯片)之痛。芯片自给率要从2019年的30%提高到今年40%,2025年达到70%,未来五年国产化自给率将翻倍。

台厂IC设计业者忧喜参半,业者表示,大陆去美化政策意味会增加对台厂芯片采购,但大陆积极推动半导体企业自主,对台湾则产生了挖角人力、技术外流、产业加速进入红海市场等问题,台湾“脑力外移”更加严重。

2019年大陆半导体产业产值为人民币7562.2亿元(约1100.3亿美元),今年可望突破人民币9000亿元。但陆媒指出,去年整体芯片进口金额庞大,但较2018年减少了80亿美元。最近中国半导体龙头中芯营收增长,代表国产芯片正在强势崛起,芯片产业将继续保持高速发展。

台厂IC业者表示,北京政府过去几年大力扶植半导体发展,面对美中对抗,优惠政策力道越来越强。最近祭出积体电路技术28奈米以下的企业,经营期15年以上可10年免征所得税,鼓励研发“中国芯”。

业者表示,大陆大力扶植本土半导体企业、提高芯片自给率同时,台厂替代效应势必增加芯片采购量,但长远来看,台厂IC设计将面临前有外商IDM大厂专利技术、后有陆资半导体追赶。


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