法人圈传出，高通原本交由三星代工的5奈米产品，因三星开发进度出现问题，高通近期紧急向台积电求援，将原订在三星投产的调制解调器芯片“X60”，以及旗舰级处理器芯片“骁龙875”大量回归至台积电生产，预计2021年下半年开始产出。
高通为了策略考量，将产品分散至台积电、三星等晶圆厂生产，先前一度传出骁龙875与X60代工单由台积电拿下，但最后高通仍找三星操刀，一度成为市场热议焦点。
业界传出，近期三星在制程开发过程中出现问题，高通为了不耽误产品进度，回头找台积电求援。台积电向来不评论客户订单情况，高通对此消息也暂不评论。
业界人士分析，从高通几乎提前一年找台积电帮忙，为明年下半年的产品预作准备，可以看出现阶段台积电高阶制程供不应求，必须提前卡位的盛况。
业界人士透露，目前台积电5奈米制程产能已塞爆，第3季还有部分产能用来生产海思芯片，而大多数产能都留给苹果，第4季则几乎都为苹果囊括。到了明年首季，除了苹果之外，也会生产部分超微芯片。
业界人士透露，台积电5奈米制程产能正规划持续扩充当中，现有月产能约6万片，明年第2季有望扩增到8万至9万片，借此承接更多订单。
此外，也传出联发科规划在台积电投产5奈米芯片，初期较为小量，明年第2季后半段开始放量。对于市场传言，联发科不予评论。而在高通方面，除了下给三星的前述订单，传出明年下半也会推出同产品的台积电生产版本。
高通先前即有同时期的不同产品，分别委托台积电与三星生产，例如旗舰处理器芯片骁龙865与调制解调器芯片X55，就都由台积电生产，而高通首颗5G系统单芯片骁龙765则由三星负责生产。
对于上述双代工合作伙伴的策略，高通先前表示，基于商业考量，选择由两家业者代工生产，主要是希望能有足够供货。
