美国扩大围堵华为，台积电被迫前往美国投资，中国势必加速推动半导体自主化，全球半导体产业链恐将重组，不排除可能演变成两大阵营壁垒分明局面，厂商将被迫选边站。

晶圆代工龙头台积电15日宣布计划于美国亚利桑那州兴建且营运一座先进晶圆厂，预计2021年动工，2024年开始量产5奈米芯片；不过，美国-随即在当天公布出口新规定，为防止厂商向华为出售采用美国制造设备或依美国软件与技术设计的芯片，厂商如向华为供货，须先取得美方许可证。

市场揣测，台积电赴美国设厂，或许有助于台积电取得向华为供货许可，但结果如何尚在未定之天，这让台积电成为“大家的晶圆技术产能提供者”的目标面临挑战。

半导体业界人士认为，美国出口新规定主要是锁定台积电，因为台积电先进制程技术居全球领先地位，是华为主要芯片代工厂，美国只要从台积电下手，便可轻松有效管控华为。

只是近日又传出，新规定存有漏洞，美国-可能修正出口规定，把将芯片卖给华为的厂商也纳入管制，全面围堵华为。

市场忧心，在美国强力围堵华为，美中紧张关系升温下，产业链恐将重组，未来不排除可能演变成美中两大阵营壁垒分明的局面，厂商将被迫选边站。

华为为台积电第2大客户，民国107年占台积电营收比重约8%，108年比重进一步突破1成关卡，达14%规模。新光投信董事长刘坤锡预期，台积电未来若无法再为华为代工，营运恐受冲击，业绩可能短少10%至15%。

另外，有法人认为，台积电业绩受到影响程度不排除可能高达2成水准，因为除了台积电本身来自华为的订单没了，如高通(Qualcomm)等台积电客户，也可能因华为影响营运滑落，连带减少对台积电需求。

为突破美国的围堵，业界人士认为，中国势必加速推动半导体自主化，可能因而拉近与台湾的差距，对台湾半导体业恐造成不利影响。

半导体产业分析师陆行之认为，台积电应大力扶植日本、欧洲及台湾的半导体设备及材料公司，建构一条100%非美半导体设备产线服务非美客户。