特用材料厂达兴材料（5234）去年营收、获利维持在高档，每股拟配发5元现金股利，连续三年盈余发放率都在八成的水准。达兴表示，显示器材料市场竞争激烈，除了扩大市占率，并持续开发Foldable应用与MiniLED／MicroLED相关新材料。至于半导体产业，先进封装技术之间接材料稳定量产供货并持续成长。
达兴去年营收达45.31亿元，营业利益约7.52亿元，双双写下历史新高，税后净利略低于前一年，约6.5亿元，每股盈余6.33元，连续三年每股盈余都在5元以上。达兴每股拟配发5元现金股利，连续三年盈余发放率都在八成的水准，以22日收盘价86.4元计算，现金殖利率约5.8％。

达兴第一季合并营收约11.01亿元，年减1.84％、季减0.8％，毛利率约36.44％，写下历年来次高纪录，营业利益约1.91亿元、年成长9.77％，税前净利约1.97亿元、年成长11.93％，税后净利约1.72亿元、年成长13.16％，每股盈余约1.67元。
达兴表示，第一季营收变化不大，由于销售模式变化带动获利率成长。达兴销售模式主要有二，包括商品买卖和自行研发制造，商品买卖毛利率相对较低，这一块过去营收比重超过30％，近两年自行研发制造业务的营收占比逐步拉升，去年商品买卖的营收占比下降到25％，带动获利改善，未来也将持续拉生自行研发制造的销售占比。
达兴近年来强调聚焦显示器、半导体、关键材料等三大领域，显示器方面，开发超高清LCD所需之更高解析、更高对比、更高穿透度、应答更快和8K铜制程相关之更高规格材料，以及软性、可折叠之OLED及电子纸相关材料，还有MiniLED／MicroLED相关材料。半导体方面，达兴掌握5G、人工智能（AI）、高速运算（HPC）及物联网（IoT）市场机会，先期与半导体客户合作开发下世代先进封装及先进制程技术所需之新材料，如Chiplet小芯片封装、系统级封装（SiP）、同质／异质整合技术所需之间接材料及永久材料、先进制程所需之高纯度间接材料，同时运用内部及外部之技术平台，强化提供整合解决方案之技术能力。关键材料方面，公司开发出一系列的特殊功能关键材料，目标以使用在半导体市场为主的高端产品。(新闻来源：工商时报─袁颢庭／台北报导)