新冠肺炎疫情带动服务器及5G基地台需求强劲，铜箔厂-金居(8358)因已通过Intel及AMD等国际大厂认证，高频高速材料出货持续放量，推升今年第1季毛利率及获利大跃进，累计前4月合并营收19.72亿元，年成长35.62%，金居已开发出“先进式反转铜箔”，可提升铜箔性能，为客户达到高速效果，且具成本效益，获客户肯定，由于下半年服务器需求稳定，今年服务器产品占金居营收比重可望达10%以上，全年业绩亦可望优于去年同期。

近几年金居定位要成为“最佳化应用铜箔制造与服务业者”，转攻立基新应用产品，其中高频高速产品经过两年多开发，去年顺利通过Intel与AMD、以及5G网通设备的OEM、ODM与品牌厂认证，并自去年下半年开始导入，推升金居业绩自去年第4季展现成长力道。
全球新冠肺炎疫情引爆远距生活商机，推升服务器及5G基地台需求畅旺，金居因高频高速材料出货放量，第1季业绩表现亮眼，单季合并营收为14.7亿元，年成长36.36%，由于产品组合优化，且公司在第1季有适当调配离峰时段的生产状况，营业毛利为2.62亿元，年成长52.33%，单季合并毛利率为17.84%，年增1.84个百分点，税后盈余为1.56亿元，年成长60.11%，单季每股盈余为0.62元，累计前4月合并营收为19.72亿元，年成长35.62%。
金居表示，今年5G运用与技术伴随产生资料运算与储存需求，数据的运用从强调规模转为重视低延迟、高即时性，边缘运算兴起及5G频谱成本高，电信商边缘运算取代传统网络设备，成为服务器供应链切入点，相关AI、5G网络运用、IOT边缘运算技术提升，以及AR/VR、机器人、自驾车、智慧家庭新兴终端装置增加，新型云端服务成长，大量数据处理要求，可望带动基地台天线设计、网通设备、资料中心与服务器，以及5G智能手机产业需求成长；且因电流集肤效应的作用，高频或高速讯号的传输将愈集中于导线表面，公司自行开发出先进式反转铜箔，不仅具备成本效益，于铜箔的铜瘤设计及配方选择具难度，提升铜箔性能，则可与铜箔基板厂相辅相成，为客户达到高速的效果；而公司亦已陆续且持续开发完成低讯号传输损失、超低粗糙度及抗撕裂强度高的高频、高速传输铜箔产品，并因应轻薄电子产品对软板日益增加的需求，完成软性铜箔基板(FCCL)用铜箔的开发，借由优化产品组合提升公司竞争力及获利能力。
受惠于数据库中心、服务器及5G基地台建置脚步加速，金居因是AMD铜箔指定供应商，且国内服务器代工大厂今年将大举导入金居铜箔，而Intel供应链亦将导入，让金居未来营运看好，金居预估，今年服务器产品占营收比重可望达10%以上，公司目标是服务器占比能达25%。