台积电转投资封测厂精材（3374）受惠晶圆级尺寸封装（WLCSP）需求增加，2020年上半年营运淡季有撑，随着晶圆测试代工业务进入量产，挹注下半年营运动能，全年营运成长动能显著转强，获利成长表现看旺。
精材受台股股灾拖累，3月中股价7天急跌5成至44元，随后回神反弹上攻，14日触及89.4元、2个月内股价翻倍。近日表现高档震荡，今（21）日开高后在买盘敲进下再放量劲扬，最高大涨8.57％至84.9元，盘中维持逾7％涨幅，领涨封测族群。

精材受惠3D感测需求优于去年同期，带动晶圆级尺寸封装（WLCSP）需求增加，1～4月自结合并营收19.05亿元，年增近1.33倍，续创同期新高。首季税后净利1.6亿元、季减18.32％，每股盈余（EPS）0.59元，亦双创同期新高。
投顾法人指出，精材因去年同期因库存调整、比较基期较低，以及苹果3月推出iPhone SE2带动，带动4月自结合并营收4.77亿元，月增2.38％、年增86.1％，改写同期新高。预期第二季营收虽较首季下滑，仍可望挑战近5年同期高点，淡季营运有撑。
此外，精材配合策略合作伙伴需求，将投入12吋晶圆后段测试代工服务，测试机台设备由策略伙伴提供、精材负责工厂营运及产线管理，预计自下半年逐步进入量产，可望为公司营收带来显著效益，创造稳健获利。
展望后市，精材将针对未来通讯芯片模组系统、新型感应器、晶圆级微机电薄化技术、异质结合封装等重要方向陆续强化研发，持续进行中长程研发投资，以保持公司技术竞争力，提供客户完整晶圆级封装服务解决方案。
新技术开发方面，精材已为多家客户提供硅基氮化镓（GaN on Si）晶圆级后护层封装（WLPPI）应用与验证，并与客户积极开发客制化微机电（MEMS）封装，预期有机会成未来重要成长业务。同时，未来将着重研发异质结合封装，盼成为中长期新营运动能。