三星电子公司（Samsung Electronics Co.）已经开始建造先进芯片生产线，以与台湾的晶圆代工厂台积电竞争，争取替国外客户制造芯片的生意。

媒体报导，韩国企业规模最大的三星电子公司表示，已在首尔南方的平泽（Pyeongtaek）动工兴建的5奈米晶圆厂，专为客制化订单业务而建，挑战台积电主宰的领域。

三星电子在声明中说，这座工厂采用极紫外光微影（Extreme Ultraviolet lithography, EUV）制程技术，产品预计可自2021年下半年起，应用在5G网络与高效能运算。

三星是全球最大的电脑内存、智能手机与显示器制造商，2019年公布斥资1160亿美元（约新台币3兆4716亿元）的计划，以与台积电和英特尔公司（Intel Corp.）竞争晶圆代工，替高通公司（Qualcomm Inc.）或辉达公司（NVIDIA Corp.）等客户制造芯片。

美国近日宣布，将限制使用美国设备制造的半导体卖给中国华为技术有限公司，这项规定将威胁到台积电超过1/10的生意。

三星电子晶圆代工业务主管郑恩昇（ES Jung）在声明中说：“这可以让我们开拓新局面，同时推动三星代工业务强劲成长。”

三星最先是在2019年4月公布扩厂蓝图，宣布将在2030年前聘雇数千人并加强投资逻辑芯片，当时智能手机与消费者电子产品销量在成长后呈现持平稳定状态，且中国竞争也压低了利润，因而有了这项计划。

极紫外光微影是最新也是最先进的芯片制程技术，需要用到造价数千万美元的机器，制造的芯片精密度与效能都更高。透过支出计划，台积电与三星成为发展这种制程与扩建5奈米晶圆厂的领头羊。

三星高层说，在2019冠状病毒疾病（COVID-19）疫情来袭前，三星已经开始与大客户合作设计与制造客制化芯片，且已开始带来收益。

三星设于平泽的新工厂，将与华城（Hwaseong）另一座5奈米厂，一同在今年下半年开始生产芯片。