武汉肺炎疫情持续，资策会MIC预估，若第2季疫情受控、下半年市场回温，今年半导体、服务器和网通产品出货可望较去年小幅成长；资讯硬件、智能手机和网通在中国大陆组装产能陆续恢复，但仍需观察物流进展。

展望今年全球资通讯产品出货，MIC从第2季全球疫情若受到控制、下半年市场逐步回温的前提预估，今年半导体产品出货仍有机会成长1%到2%，主要是中国大陆市场回复快，加上远距工作和线上学习等需求带动；不过库存水位偏高，恐影响下半年拉货力道。

此外，MIC预估服务器产品出货今年可望成长2.5%到3%，主要是云端需求强劲，刺激全球各地资料中心建置基础设施，挹注服务器出货。另外，网通产品出货预估可望成长1%到4%，主要是中国大陆产能渐恢复，电信商和企业因应远距工作需求加速网通设备采购。

观察2019冠状病毒疾病（COVID-19，俗称武汉肺炎）疫情下资通讯产品产能布局，资策会产业情报研究所（MIC）指出，全球PC组装产能在中国大陆的比重大于80%，智能手机组装比重也高达79%在中国大陆，网通产品占比达8成。

观察资讯硬件产品生产，MIC指出，在中国大陆的组装厂已经复工，相关供应链产能已大幅改善，海外生产据点目前未受疫情影响；不过，企业内部防疫措施严谨，使得产品开发时程拉长，或造成新产品延后上市，而国际物流状况可能影响关键零组件供货和交期拉长。

在智能手机生产方面，MIC表示，中国大陆组装厂复工状况优于预期，部分厂商已经恢复第1季原有产能，不过仍需观察在印度手机组装厂的复工状态，以及石英元件、被动元件、感测器、半导体封测相关零组件供应进展。

MIC表示，台湾网通组装厂主要聚集在中国大陆江苏和广东地区，中国大陆产能平均恢复到7成左右，可填补菲律宾、马来西亚和越南等地封城管理下的产能空缺。不过，中国湖北地区的物流尚未完全恢复，也须观察东南亚和日本等地物流业恢复进展。