陆媒报导，针对美国颁布新规围堵中国电信巨擘华为取得先进半导体，华为已经提前向台积电、中芯国际等供应商追加大量芯片订单，业界人士预估华为的供货安全期可以到今年年底。

美国-15日公布出口新规定，为防止厂商向华为出售采用美国制造设备或依美国软件与技术设计的芯片，厂商如向华为供货，须先取得美方许可证。这项加强围堵华为的新规，仍有120天的缓冲期。

中国大陆半导体专业媒体“集微网”报导，根据美方修改后的规则，华为及其所有附属公司采用被列入美国控制清单的设备所生产的芯片类产品，即使是在美国以外生产，也要受到管制。无论是国外出口、中转贸易、还是国内交付给华为及其附属公司，都需要获得许可证。

这也意味着，除了台积电以外，采用大量美国设备的中芯国际、华虹宏力、长电科技等大陆本土晶圆代工厂和封测厂，也无法在未获得美国许可的前提下向华为交付产品。

不过，华为仍有120天的缓冲期。美国商务部工业和安全局（BIS）的最新出口管理条例明定，美国时间2020年5月15日以前已经开始生产的华为产品，将不会受到新规的管控，但这部分产品仍需要在美国时间2020年9月14日以前完成出口、中转贸易或是国内的交付。

据报导，对于5月15日以后新增的订单，即使能在9月14日之前交付给华为，同样需要向美国申请许可。鉴于很难拿到美国的许可，晶圆厂和封测厂如果继续接收华为的新订单将面临很大风险。

近日，已有消息指台积电已经停止接收华为新订单，台积电方面并未正面澄清消息是否属实，也有业内人士表示，台积电内部仍在开会讨论此事。

报导引述业界知情人士称，华为事先已经预判美国会进一步限制其芯片业务，因此已经提前向台积电和中芯国际等供应商追加了大量订单。这些芯片的交期大约在2.5至4个月，可以在9月14日之前完成交付，所以管控升级对该公司及其供应商的短期影响并不明显。

此前，产业链人士曾在微博上爆料称，华为上周向台积电下单的金额高达7亿美元，主要采用5nm和7nm制程，这批芯片将能够支撑相应的产品一季左右。

报导称，9月14日前完成芯片交付，而后用来维持一季的产品销售。如此一来，华为的安全期可以到今年年底。