鸿海集团转投资系统模组封装厂讯芯-KY今年续强攻3D感测封装产品，看好5G应用带动系统级封装商机，高速光纤收发模组收益看佳，公司透过多个生产基地及机动性调整生产排程因应贸易战和疫情。

展望今年，讯芯-KY在致股东营业报告书中指出，中国产业因COVID-19（2019冠状病毒疾病，俗称武汉肺炎）疫情影响到全球各产业供应链，中美贸易战持续，国际机构持续下修全球经济成长率，不过全球拓展5G布局较4G建设速度加快许多，讯芯-KY产品与5G市场相关，包过高速光纤收发模组、生物辨识模组及 SiP 感测器等，公司仍正向看待表现。

因应疫情和中美贸易战冲击，讯芯-KY表示布局多个生产基地以及机动性调整生产排程，满足客户需求降低影响。

展望5G应用，讯芯-KY指出，5G因为支援高频的Sub-6GHz及毫米波（mmWave）频段，不仅带动功率放大器市场，也使得射频元件及射频前端模组（RF FEM）技术出现明显变化。

另外5G应用带动光收发模组市场扩大，讯芯-KY指出400G光收发模组将成为高阶应用主流，公司生产技术从10G持续进展到目前已具有生产400G的高速光纤收发模组能力，预期今年高速光纤收发模组产品持续带来大量利益。

此外讯芯-KY预期，全球智能手机的3D感测元件渗透率将持续提升，3D感测技术对封装技术相当要求，公司预期今年3D感测封装产品是主打产品之一。