IC测试载板厂雍智（6683）看好今年半导体晶圆测试载板需求可望持续成长，贸易战和疫情不会减缓半导体产业新技术开发。法人预估雍智今年业绩冲新高可期，每股纯益再拼历史次高。

展望今年经济，雍智在致股东营业报告书中指出，外在经济不利因素包括美中贸易战持续、中国大陆经济成长趋缓，加上COVID-19（2019冠状病毒疾病，俗称武汉肺炎）疫情未缓，使得市场对今年总体经济产生疑虑。

不过雍智指出，5G商转已成未来主流趋势，相关应用快速发展，半导体产业不会因为贸易战和疫情短期不利因素而减缓新技术开发，新资本设备支出以及新IC设计研发脚步和战略布局。

展望今年营运策略，雍智表示，对半导体晶圆测试后段的测试载板（IC测试载板与IC老化测试载板），持续与客户合作提高IC封测设计与可靠度测试的技术门槛，研发支出维持每年占营收比重15%以上，同时扩增新产线降低成本并扩大市占率。

此外针对晶圆测试的前段测试载板（晶圆探针卡）领域，未来有机会成为雍智新营运成长动能。因此雍智预期今年半导体晶圆测试载板需求可望持续成长。

展望今年业绩，本土法人报告指出，雍智今年可受惠三大成长动能，包括5G、高速运算和人工智能应用高频高速芯片及电源管理IC芯片成长看佳；中国企业去美国化策略加速供应链本土化；高阶芯片和先进封装对IC功能测试需求持续成长。

法人预期雍智今年业绩有机会超过新台币10亿元，较去年成长2成以上，续创历史新高，全年毛利率可站上56%，每股税后纯益可超过10.5元，目标站上历史次高。

雍智自结今年4月合并营收新台币9708万元，较去年同期5849万元大增65.9%，累计今年前4月自结合并营收3.44亿元，较去年同期2.51亿元成长36.9%。雍智4月营收创历史单月新高。

雍智第1季毛利率达58.63%，创近年单季新高，营益率33.81%，也是近年单季次高，首季获利6814万元，每股税后纯益2.52元，创近年单季新高。