美国-剑指中国电信设备大厂华为，上周宣布加强出口限制，防止华为取得先进半导体。专家分析，美方新规定仍有法律漏洞，但厂商顾虑华府态度，不见得会想以身试法。

美国商务部15日公布出口新规定，要求采用美国制造设备或依美国软件与技术设计的海外芯片厂商须取得美方许可证，才能向华为技术公司供货。“日本经济新闻”报导，替华为旗下积体电路（IC）设计公司海思半导体代工的台积电已停止接受华为新订单。

华为18日声明表示，美国-为进一步扼制华为发展，无底线地扩大并修改规则，蛮横而具有产业破坏力，全球170多个国家使用华为产品建设的数千亿美元网络扩增、维护、持续运作将受冲击。

华为是全球最大电信设备制造商，也是中国引以为傲的科技业者之一。在美中科技较劲白热化的背景下，华府频频指控华为设备危害国家安全，2019年5月，美国商务部将华为列入出口管制“实体清单”，但华为部分供应商仍钻漏洞，取道海外工厂持续向华为供货。

“华尔街日报”报导，根据美国商务部最新要求，华为海外供应商如果“知道”产品输往华为及相关企业，或芯片设计采用美国技术或软件，供货前须取得美方许可证。

但仔细研读规定的专家表示，美方加强围堵华为可能达不到预设目标。半导体供应链庞杂，供应商可声称他们不知道产品最终让华为受益；厂商也可供货给华为客户，这些客户组装的芯片等产品最终仍可能进入华为系统。

华府智库战略暨国际研究中心（CSIS）中国事务专家甘思德（Scott Kennedy）说，美方新规定部分用语有厂商可钻的漏洞，不像官员所说覆盖那么全面。

美国商务部发言人表示，新规定阻止海外晶圆代工厂蓄意使用美国软件、技术或设备，替华为生产采用华为自家设计的芯片。规定写明“知道”，是要让厂商相信他们不会遭美方不当锁定。

美中深陷科技冷战，台湾厂商处境备受瞩目，特别是全球晶圆代工龙头台湾积体电路制造公司。

美国商务部公布出口新规定前，台积电宣布斥资120亿美元在美国亚利桑那州兴建5奈米晶圆厂，预计2021年动工、2024年量产，规划月产能2万片晶圆。美国国务次卿克拉奇（Keith Krach）说，“目前无法保证”台积电能取得供货华为的许可证。

台积电发言人表示，正与外部律师合作进行法务分析，确保能全面检视并对相关规定释义，相关影响与因应措施内部尚在评估中。

部分分析师认为，华为如失去台积电货源，短时间内很难找到替代厂商。