美国商务部宣布扩大华为禁令，未来欧美大厂除非获得美国官方许可，否则不能供货给华为。而预料中方也将祭出反制措施，华为将因此加速“去美化”脚步。法人圈看好，包括联发科、瑞昱、硅创及神盾等台系IC设计厂，有机会大啖这波去美化转单潮。
巧的是，联发科18日也发布手机芯片天玑800的升级版──天玑820，预期在5月下旬问世，同样采用台积电7奈米制程生产，且目前小米集团旗下的红米已经宣布将导入至新机中，让联发科磨刀霍霍准备抢攻5G芯片市场。

美国商务部旗下工业暨安全局（BIS）上周宣布，将修改规定让全球半导体厂在出口给华为前必须取得美国-许可。业界解读，美国商务部此举无异是让华为无法取得欧美大厂的相关芯片外，同时也让华为无法在台积电量产自家IC设计厂海思的高阶芯片。
据了解，美商务部禁令中，主要是禁止海思使用美国EDA（电子设计自动化）及使用美国相关设备投片量产，由于Synopsys、Cadence及Mentor等全球三大EDA皆为美系大厂，再加上先进制程几乎都采应用材料（AM）及艾司摩尔（ASML）设备，等于是将海思自行设计及委外生产新款高阶产品“断根”。
供应链指出，在此困境下，华为已开始向旗下供应商洽询拉高库存天数，因此不论是手机芯片、电源管理IC及感测器等都成了华为要抢时间差的急单，IC设计厂有机会先行吃下这波急单。
此外，由于后续大陆可能祭出反制措施，将高通及苹果等厂商一并禁止，加速去美化脚步。法人指出，台湾IC设计厂当前只要把美系硅智财（IP）比重降到25％以内，即可无须美国官方许可便出货，因此法人圈看好，联发科、瑞昱、硅创及神盾等IC设计厂有机会受惠。
其中，联发科可望因此抢下更多华为智能手机订单，法人认为，由于华为中低阶手机多导入高通或是联发科芯片，但在美中关系紧张下，采用高通比重势必降低，联发科可望因此得利，市占扩增可期。
法人圈看好联发科本季受惠于天玑1000+及天玑820手机芯片量产出货，营收可望更成长，估达621～669亿元。（新闻来源：工商时报─记者苏嘉维／台北报导）