手机芯片厂联发科今天发表5G系统单芯片新产品天玑820，将抢攻中高阶5G智能手机市场。

联发科无线通讯事业部协理李彦辑表示，新推出天玑820是希望能推动5G应用普及化，为更多消费者带来强劲的5G性能与体验。

天玑820是采用7奈米制程，联发科指出，采用旗舰级处理器常用的4大核中央处理器（CPU）架构，有4个时脉2.6GHz的Cortex-A76核心和4个时脉2.0GHz的Cortex-A55核心，较同等级芯片性能高出37%。

联发科表示，天玑820支持5G独立及非独立组网（SA/NSA），具5G+5G双卡双待功能，5G双载波聚合技术还可增加30%高速5G讯号的覆盖。

联发科接连推出5G系统单芯片新产品，继5月初发表天玑1000系列增强版系统单芯片天玑1000+，今天又发表天玑820，预期今年5G芯片出货量可望逐季成长。