台湾IC产业第1季产值新台币7238亿元，季减4%，不过，较去年同期增加28.3%，工研院产业科技国际策略发展所预期，第2季产值约7060亿元，将季减2.5%。

受传统淡季效应、工作天数减少及武汉肺炎疫情影响，台湾IC设计、制造、封装与测试业第1季产值同步较去年第4季滑落，不过，因去年同期基期较低，产值较去年同期增加。

IC设计业第1季产值1745亿元，季减7.7%，衰退幅度最大。IC封装业产值895亿元，季减7.3%，IC测试业产值405亿元，季减4.7%。

受惠5G市场需求热络，晶圆代工厂营运表现普遍淡季不淡，IC制造业第1季产值4193亿元，季减1.6%，下滑幅度相对较小。

随着时序逐渐步入消费性市场传统旺季，加上5G与游戏机等市场需求强劲，工研院产科国际所预期，IC设计业第2季产值可望止跌回升，将达1828亿元，季增4.8%，将是台湾IC产业中第2季表现最佳的次产业。

工研院产科国际所预期，因疫情影响，IC制造、封装与测试业第2季产值将同步较第1季滑落，分别季减5%、4.5%及2.5%，台湾整体IC产业第2季产值约7060亿元，将较第1季减少2.5%。