在人工智能（AI）、云端运算等高效能运算（HPC）趋势下，资料中心高阶绘图处理器（GPU）新设计架构使用更多的高阶HDI材料。其中铜箔基板厂台光电（2383）多年在无卤素（HF）环保材料及高阶HDI材料稳居世界第一，可望受惠此市场趋势而营运走扬。
根据ITRI研究报告指出，全球铜箔基板产值会从2018年的111亿美元成长到2025年的181亿美元，年复合成长率7.3％，其中高频高速基板的市占率会从2018年的18％大幅提高46％，产值从20亿美元提高到83亿美元，年复合成长率高达近22％。

市场预期，在5G通讯基础建设相关需求带动下，资料中心（data center）服务器及交换器的需求量，持续增加当中，而台光电去年获得全球前三大服务器及交换器ODM及前三大OEM客户等多项新案，预期今年此类高阶材料的市占率也会持续大幅增长。
另外Prismark研究报告也指出，全球HDI产值将从2019年的88.95亿美元，成长到2023年的113.77亿美元。其中高阶制程mSAP的占比从2019年的15％，提高到2023年的26％，产值从13.34亿美元提高到29.58亿美元，年复合成长率达到17％。
随着5G世代来临，手机中电子元件数量将大幅增加，且不断进行整合，推动PCB必须进行技术升级，也使得原本的HDI将加速走向mSAP HDI，同时也推动上游材料高速成长。
台光电预期，未来在5G手机材料的市占率将会比4G手机材料还要高，并持续稳居中高阶手机材料世界领先地位，此外5G mm Wave手机采用SLP架构高阶材料，高阶笔电及平板也开始采用高阶HDI，以及台式电脑也由传统板逐渐转为HDI架构，整体市场仍是看涨的趋势。
台光电第一季营收59.09亿元，年增16.51％，创历年同期新高。第一季毛利率24.21％，较去年同期增加逾3个百分点。
台光电表示，证明公司在高速网通、资料中心产品市场开发成功，以及HDI居世界第一、地位稳固，即便外在环境仍然存在着不确定因素，但仍能凭借优异的技术及研发能力，展现强劲获利表现。
台光电预期在基础建设网通类产品高速低信号损失材料，各家ODM/OEM自去年将无卤素环保材料列为必备门槛条件，加上新产能的开出，对于今年业绩展望仍审慎乐观。（新闻来源：工商时报─记者王赐麟／台北报导）