美中芯片战争未歇，中芯国际（SMIC）15日在香港交易所公告，中国国家集成电路基金Ⅱ与上海集成电路基金Ⅱ分别向中芯南方增资15亿美元及7.5亿美元（新台币共约680亿元），用于资本开支。

美国-15日公布出口新规定，意图切断中国电信设备大厂华为与海外供应商的关系。替华为代工的全球晶圆代工龙头台积电深陷美中科技冷战，能否持续向华为供货，决定权可能掌握在美国手中。

路透社先前曾引述知情人士报导称，中国电信设备巨擘华为因应美国可能祭出更多封杀措施，正逐渐将自家设计芯片的生产工作，从台积电转移到中国的中芯国际。

中芯国际公告称，中芯南方是一间12英寸晶圆厂。因预期先进制程的市场需求持续急增，中芯南方的目标是将产能由每月6000片增加至3万5000片，以满足未来的积体电路晶圆代工生产需要。

中国基金报引述业内人士看法认为，中芯国际获大基金重金注资以及加快融资节奏，背后是中国国产晶圆自主化的进程正在加快；而美国针对晶圆出口的限制不断升级，更是进一步加大国产替代的紧迫性。

中信证券电子团队则指出，过去一年华为在IC设计端已基本实现自行研发替代、或是由非美国供应商的转换，但华为在制造端仍高度依赖台积电，且上游半导体设备、EDA软件仍被美国厂商垄断，因而成为美方重点施压方向。

公告指出，增资后，中芯南方注册资本将由35亿美元增加至65亿美元。公司透过中芯控股持有的中芯南方股权将由50.1%下降至38.515%；中芯南方将由国家集成电路基金、国家集成电路基金Ⅱ、上海集成电路基金及上海集成电路基金Ⅱ，分别拥有14.562%、23.077%、12.308%及11.538%股权。