封测厂颀邦（6147）受惠OLED面板驱动IC封测需求续强，2020年首季淡季营运续强，税后净利9.31亿元、每股盈余（EPS）1.43元，略优于去年第四季、表现符合预期。展望本季，受新冠肺炎疫情影响，法人预期第二季营运约与首季相当，下半年能见度仍不明。
颀邦董事会亦通过2019年股利分派案，拟配发每股现金股利4.2元，其中以盈余配发2元、资本公积配发2.2元。盈余配发率约66.88％。以4月30日收盘价56.6元计算，现金殖息率达约7.42％。公司将于6月15日召开股东常会。

颀邦受惠OLED面板驱动IC、触控面板感测芯片（TDDI）封测需求提升，2020年首季合并营收53.27亿元，季增1.35％、年增达14.04％，改写同期新高。惟受工作天数较少、费用增加影响，毛利率27.33％、营益率20.92％，降至近7季低点。
不过，颀邦首季业外维持收益，较去年第四季显著转盈，带动税后净利9.31亿元，季增2.27％、年减4.51％，仍创同期次高，每股盈余（EPS）1.43元，优于第四季1.4元、低于去年同期1.5元，表现符合预期。
展望后市，法人认为，iPhone SE2相关LCD面板驱动IC封测订单到位，有助于挹注颀邦营运动能，惟新冠肺炎疫情影响手机及电视需求，冲击TDDI及电视面板驱动IC封测订单，在库存调整影响下，预期颀邦第二季营运估与首季相当，下半年能见度仍不明。