半导体测试界面厂精测（6510）受惠5G即将进入商用化，供应链备料带动多项半导体测试界面需求，带动2020年4月自结合并营收续“双升”、携前4月营收续创同期新高。法人预期，精测第二季营收可望季增10～20％，上半年动能无虞、下半年则仍有待观察。
精测公布2020年4月自结合并营收3.43亿元，月增1.37％、年增达64.62％，改写同期新高。其中，晶圆测试卡3.1亿元，月增16.83％、年增达1.4倍。不过，IC测试卡0.17亿元，月减67.32％、年减64.69％。技术服务与其他0.15亿元，月减22.67％、年减48.4％。

累计精测2020年1～4月合并营收12.43亿元，年增达52.61％，续创同期新高。其中，晶圆测试卡10.17亿元，年增达1.13倍。IC测试板1.51亿元，年增达41.04％。技术服务与其他0.74亿元，年减4.81％。
精测4月营收续缴“双升”佳绩、改写同期新高，公司表示，主要动能来自垂直探针卡（VPC），相关应用芯片包括5G射频芯片（RF）、智能手机的核心应用处理器（AP）及高效能运算ARM架构的服务器CPU。
精测指出，其中RF相关测试界面，受惠于5G通讯使用量多于前世代通讯使用量，不仅带动VPC业绩，亦推升成熟产品IC测试板成长。4月VPC对营收贡献占比仍维持一定水准，显示VPC产品线已站稳脚步。
展望后市，精测指出，今年5G通讯实质落地，除了引领智能手机进入新世代外，其通讯特性也将带动多项人工智能（AI）新科技应用芯片需求，包括可进行多点同步的超高清的远距视讯相关芯片、高效能运算服务器相关芯片、自驾车相关芯片等。
为因应客户多元前瞻性的高阶芯片测试需求，精测表示，自本季起将开始推出具备大电流、高频、高温等特性的自制VPC，携手客户共同迎接5G＋AI新科技时代。法人预期，在相关需求带动下，精测第二季营收可望季增10～20％，上半年成长动能无虞。